如今，電子市場(chǎng)對(duì)于更薄、更輕、更快和更節(jié)能電子產(chǎn)品的需求正在對(duì)所有行業(yè)產(chǎn)生影響。柔性印刷電路板（FPCB）因其設(shè)計(jì)靈活性和尺寸優(yōu)勢(shì)成為了核心部件的不錯(cuò)的選擇。

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制造柔性印刷電路板是一個(gè)復(fù)雜的多工序過程。每個(gè)關(guān)鍵工序都存在缺陷風(fēng)險(xiǎn)。保護(hù)膜層壓工藝將柔性印刷電路板的精致結(jié)構(gòu)完全封裝，起到保護(hù)和絕緣的作用。

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圣戈班CHEMFAB?離型布在這一過程中起著至關(guān)重要的作用，能夠降低真空袋、快壓片材和卷對(duì)卷層壓工藝造成的缺陷率，并提高產(chǎn)量。

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對(duì)于所有類型的柔性電路板，CHEMFAB?既是有效阻擋污染物的阻隔層，又是離型層，可確保經(jīng)過模壓后，所有的保護(hù)離型膜干凈、容易的從無缺陷柔性印刷電路板表面分離。

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最大限度減少高速柔性印刷電路板制造中的缺陷，尤其是對(duì)于保護(hù)膜層壓工藝特別具有挑戰(zhàn)性。圣戈班CHEMFAB?高性能PTFE涂層布能夠?yàn)闃O為脆弱的高速柔性印刷電路板提供必要的保護(hù)。在層壓過程中，聚酰亞胺和其他保護(hù)膜保護(hù)性外層在高達(dá)260℃的高溫下粘合到高速柔性印刷電路的一面或兩面。

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尺寸穩(wěn)定、高強(qiáng)度的CHEMFAB?卷材被拉緊時(shí)，能夠讓單次使用的“一次性”PMP或其他離型膜被輕松拉入層壓機(jī)，減少可能導(dǎo)致柔性印刷電路板缺陷風(fēng)險(xiǎn)的褶皺問題。在這種具有侵蝕性和粘性的層壓過程中，熔融粘合劑、高溫和高壓均可能導(dǎo)致污染物剝落。

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由CHEMFAB?PTFE涂層布支撐的PMP或其它離型膜可起到阻止來自硅膠緩沖墊的油脂和油的阻擋層作用。

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其出色的無斑表面讓CHEMFAB?離型解決方案能夠改善缺陷率問題。這種超級(jí)光滑、不粘且無缺陷的PTFE表面能夠避免熔融聚合物產(chǎn)生任何硬質(zhì)粘連點(diǎn)（這種粘連點(diǎn)通常會(huì)在長(zhǎng)期反復(fù)工藝循環(huán)之后出現(xiàn)）。

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經(jīng)過反復(fù)使用后，CHEMFAB?離型解決方案仍然具有出色穩(wěn)定的離型性能。延長(zhǎng)使用壽命的關(guān)鍵在于其穩(wěn)定的機(jī)械性能和表面剝離性能。CHEMFAB?脫模帶的較高機(jī)械強(qiáng)度結(jié)合具有出色耐磨性的PTFE涂層讓其實(shí)現(xiàn)較長(zhǎng)的使用壽命并可用于多種用途。

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這意味著連續(xù)批量生產(chǎn)可確保穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，縮短機(jī)器停機(jī)時(shí)間并最大限度地改善性價(jià)比。

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